软性印刷电路板拥有轻、薄、耐弯折等优点，制程能力: 单面板、双面、多层板，能符合你的高规格要求.软性印刷电路板可应用于交流沟通器材，数位相机，笔计型电脑，手机，计时器，等等...

基材	聚醯亞胺(PI)、聚脂(PET)
铜箔厚度	18µm/35µm(标准厚度)
最大单片产品尺寸	单面板-550mm x 250mm
	双面板-500mm x 250mm
钻孔最小孔径	ø 0.15mm / 6mil
沖孔最小孔径	ø 0.5mm / 20mil
最小线宽 / 最小线距	0.075mm (3mil)
抗剥強度	1.0kg.f /cm
多层板	最多 4 层
被動組件	Min. 0201
连接器	Min. Pitch 0.3mm
补強片	PI, PET, FR4, Metal
焊接温度	聚醯亞胺(Polyimide)：280°C / 10sec
	聚脂(Polyester)：243°C / 5sec
表面处理	镀金：1µ”~10µ( (Ni:1µ”~9.85µ” + Au:0.05µ”~0.15µ”))
	化金：1µ”~5µ
	OSP有机保焊劑
	化锡：2µ" ~ 40µ"
	镀锡：200µ"~1000µ"
尺寸公差	线宽：±0.03mm~±0.05mm
	外型尺寸：±0.1mm~±0.03mm
	覆蓋膜偏移：±0.3~0.5mm
	孔径误差：±0.1mm

*1u”(microinch)=0.0254um(micrometer) 提供SMT 服务.