PCB印刷電路板

制程能力:

序号 

项目 

参数 

1

表面处理方式

 OSP 处理、沉金、沉锡、沉银、松香、碳膜、有铅喷锡、无铅喷锡、电镀镍金

2

线路板层数

1-14层

3

最小导线宽度

0.076mm

4

最小导线间距

0.076mm

5

最小线到盘、盘到盘间距

0.076mm

6

最小钻刀直径

0.2mm

7

最小过孔焊盘直径

0.45mm

8

最大钻孔板厚比

01:06.4

9

最大成品尺寸

500 × 650mm

10

成品板厚范围

0.4 -4.0mm

11

绿油桥最小宽度

0.08mm

12

绿油最小单边开窗 ( 净空度 )

0.05mm

13

最小绿油厚度

0.4mil

14

阻焊

感光阻焊、热固阻焊、 UV 阻焊

15

最小字符线宽

0.1mm

16

最小字符高度

0.7mm

17

丝印字符颜色

白色、黄色、黑色、绿色

18

数据文件格式

GERBER 文件、 PCB 文件

19

电性能测试

阻抗、开短路测试、专用治具测试、飞针测试

20

各类型板材为基板的 PCB 加工

FR4 、 FR1 、 CEM-1 、 CEM-3 、 XPC 、 22F、高TG、无卤素、F4B

21

其他测试要求

浸锡试验、拉力测试、阻抗测试

22

特殊工艺制作

喷锡金手指(盲孔板)、 V 形孔板

23

基材铜厚

H/H OZ、1/1 OZ、2/2 OZ、3/3 OZ

 

技术说明:

1、产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB ),柔(软)性线路板 ,埋盲孔板。
2、最大加工尺寸:单面板、双面板: 1000mm * 600mm  多层板: 600mm * 600mm
3、最高层数: 20层
4、加工板厚度:刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm
5、基材铜箔厚度: 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
6、常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。
7、工艺能力:
  (1) 钻孔:最小孔径 0.15MM
  (2) 孔金属化:最小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1
  (3) 导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
  (4) 导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
  (5) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ   金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
  (6) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
  (7) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.2mm  最小外形公差: ± 0.12mm
  (8) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
  (9) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm
  (10)通断测试:
     最大测试面积: 400mm * 500mm
     最大测试点: 8000 点
     最高测试电压: 300V
     最大绝缘电阻; 100M 欧
8、耐焊性:85---105℃ / 280℃---360℃
9、柔性板的耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准

 

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