制程能力:
序号 |
项目 |
参数 |
1 |
表面处理方式 |
OSP 处理、沉金、沉锡、沉银、松香、碳膜、有铅喷锡、无铅喷锡、电镀镍金 |
2 |
线路板层数 |
1-14层 |
3 |
最小导线宽度 |
0.076mm |
4 |
最小导线间距 |
0.076mm |
5 |
最小线到盘、盘到盘间距 |
0.076mm |
6 |
最小钻刀直径 |
0.2mm |
7 |
最小过孔焊盘直径 |
0.45mm |
8 |
最大钻孔板厚比 |
01:06.4 |
9 |
最大成品尺寸 |
500 × 650mm |
10 |
成品板厚范围 |
0.4 -4.0mm |
11 |
绿油桥最小宽度 |
0.08mm |
12 |
绿油最小单边开窗 ( 净空度 ) |
0.05mm |
13 |
最小绿油厚度 |
0.4mil |
14 |
阻焊 |
感光阻焊、热固阻焊、 UV 阻焊 |
15 |
最小字符线宽 |
0.1mm |
16 |
最小字符高度 |
0.7mm |
17 |
丝印字符颜色 |
白色、黄色、黑色、绿色 |
18 |
数据文件格式 |
GERBER 文件、 PCB 文件 |
19 |
电性能测试 |
阻抗、开短路测试、专用治具测试、飞针测试 |
20 |
各类型板材为基板的 PCB 加工 |
FR4 、 FR1 、 CEM-1 、 CEM-3 、 XPC 、 22F、高TG、无卤素、F4B |
21 |
其他测试要求 |
浸锡试验、拉力测试、阻抗测试 |
22 |
特殊工艺制作 |
喷锡金手指(盲孔板)、 V 形孔板 |
23 |
基材铜厚 |
H/H OZ、1/1 OZ、2/2 OZ、3/3 OZ |
技术说明:
1、产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB ),柔(软)性线路板 ,埋盲孔板。
2、最大加工尺寸:单面板、双面板: 1000mm * 600mm 多层板: 600mm * 600mm
3、最高层数: 20层
4、加工板厚度:刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm
5、基材铜箔厚度: 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
6、常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。
7、工艺能力:
(1) 钻孔:最小孔径 0.15MM
(2) 孔金属化:最小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1
(3) 导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
(4) 导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
(7) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm 孔到边最小距离: 0.2mm 最小外形公差: ± 0.12mm
(8) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
(9) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3 最小尺寸: 80mm * 80mm
(10)通断测试:
最大测试面积: 400mm * 500mm
最大测试点: 8000 点
最高测试电压: 300V
最大绝缘电阻; 100M 欧
8、耐焊性:85---105℃ / 280℃---360℃
9、柔性板的耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
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